人才培养

研究生培养基本情况介绍

发布人:  |  发布时间:2026-05-11

研究生培养基本情况介绍


目前,我院已依托深圳大学招收光电信息工程、计算机技术、生物医学工程等联培专业博士、硕士共17人,以及1名博士交流生、6名交流硕士生。2024年初,学校向广东省教育厅提交了深技大电子信息专业硕士点申报材料,其中的“集成电路工程”方向为我院招生方向。另外,我院已通过深圳大学集成电路工程专业联培硕士招生申请,计划于2025年开始招收深圳大学集成电路工程专业的联培硕士生。


1.师资队伍

硕士生导师名单:

宁存政、王志忠、李应刚、董波、许新统、衣云骥、李惠、郝俊杰、李高敏、郭伦春、赛高乐、吴永伟、刘才、于忠亮、钟础宇、杨鹏、唐浩东、梁璋

硕士专业:

光电信息工程、计算机技术、生物医学工程


博士生导师:

宁存政、董波

博士专业:

光电信息工程、光学工程


博后导师:

宁存政、董波


2.专业及研究方向

主要研究方向:

光电集成芯片与器件;集成电路设计及应用;先进封装。

特色与优势:

面向国家集成电路战略布局,成立国内首个聚焦电光集成的“集成电路与光电芯片”学院,引进2位中组部特聘专家,建设半导体微纳加工中心,获批广东省集成电路产教融合创新平台及深圳市半导体先进制造学院。具备射频/太赫兹及高性能混合芯片、RISC-V微控制器、半导体激光、光子集成芯片、电光芯片共封装及高速光通信模块等研发能力。


学科领域(方向)与特色

专业学位领域

主要、特色与

光电集成芯片与器件

研究化合物半导体光电器件、光电子集成和应用:

1.化合物半导体光电子器件,包括激光器、探测器和调制器,SAW/BAW射频滤波器。

2.光电子集成,基于硅衬底的光电器件集成技术,和面向5G/6G应用的片上光子集成芯片。

3.光电子器件应用,高性能计算、生化探测以及成像显示等。

集成电路设计及应用

聚焦高性能芯片的研究设计和产业化,主要研究:

1.高速ADC/DAC设计技术、射频芯片设计技术。

2.毫米波与太赫兹芯片设计。

3.开源CPU RISC-V以及AI/ML芯片等。

先进封装

聚焦半导体芯片的封装技术,包括:

1.集成电路芯片的2.5D/3D封装技术。

2.微纳光电子芯片封装技术。

3.微电子芯片与光电子芯片的共封装技术等。