办公室:B2大楼A805
Email:zhangshengli@sztu.edu.cn
2004,工学博士 (中国科学院半导体研究所)
2004-2006:华为技术有限公司,工程师
2006-2015:Lumentum/Neophotonics,研发经理&研发总监
2015-2024:华为技术有限公司,技术专家
2024-至今:深圳技术大学,教授
通信光电子器件和模块,高速高密光电集成
1, “通信用集成光发射组件”,中华人民共和国通信行业标准,YDT3129.1-2016;
2, “Optoelectronic Apparatus and Optoelectronic Integration Method”,US20230223389A1;
3, “Optoelectronic Apparatus and Optoelectronic Integration Method”,EP4191309A4;
4, “一种光电合封集成器件”,CN114930525B;
5, “一种光电装置以及光电集成结构”,CN115516629A;
6, “光电装置以及光电集成结构”,CN115552303A;
7, “多路光学组件及带光发射功率监控功能的并行光模块”,CN103513342A;
8, “透镜阵列装置及包含其的并行光模块”,CN202693849U;
9, “集成并行光组件与光收发模块”,CN104111507A;
10, “平面光波导型并行光组件与光模块”,CN103885141A;
11, “一种光电组件、光模块及光通信设备”,CN117452567A;
12, “一种电吸收调制激光器和光模块”,CN114946091A;
13, “一种光接收光组件和光模块”,CN115211057B;
14, “一种电路板、芯片和电子设备”,CN117560838A;
15, “一种光发射组件”,CN115699619A