主题：超越低通:导波技术向全通集成电路与系统的演进

时间：2026年5月9日上午：10：30-12：00

地点：深圳技术大学B2-801会议室

演讲嘉宾： 任加拿大蒙特利尔大学工学院教授及Poly-Grames研究中心主任 吴柯 院士

主讲人简介(About the speaker)：

吴柯博士为加拿大、德国三院院士，IEE会士，任加拿大蒙特利尔大学工学院教授Poly-Grames研究中心主任。他曾任多项讲席教授及研究机构创始主任，发表论文1500余篇，获专利90余项。他曾任IEEE MTT-S年度主席及国际微波年会总主席，获多项重要奖项，包括IEEE MTT-S微波奖等。

讲座内容摘要：

受新兴的6G需求驱动，射频/微波电子学与光子学，尤其是模拟低通和带通技术，正迅速向毫米波和太赫兹频段迈进。与此同时，由于对无缝AI驱动数据连接和高效运行的需求，系统正朝着TB级和PB级数字化的方向转变。在此背景下，超快电子学已成为下一代全通导波结构的关键驱动力。本报告首先概述用于纳秒级应用的低通、带通和高通传输线及导波结构，随后考察低通、高密度集成电路技术，重点讨论微带技术的物理极限以及高密度集成中的微尺度电磁兼容性挑战。接着，回顾包括金属和介质拓扑结构在内的最新基片集成方法，重点关注传输损耗和集成密度。

在此基础上，结合理论与实验成果，介绍新兴的波导架构与集成策略。通过在统一平台内异构集成金属与介质波导，并支持TEM与非TEM模式，可实现高密度集成电路与互连。报告还将讨论封装与互连技术。最后，针对直流至太赫兹系统，探讨模式组合与选择性，旨在实现皮秒级超快、超宽带全通运行。

集成电路与光电芯片学院

2026年4月30日