学院建有500余平米的封装与测试实验室，实验室具有洁净环境，拥有高精度贴片机、共晶焊接机、金丝焊线机、推拉力测试仪、TO/BOX封装焊接机、光学耦合测试系统、集成电路塑封模造机、切割机、激光刻蚀加工系统、X-Ray显微成像仪、超声扫描成像仪、结温热阻测试仪、冷热冲击机等实验设备。

实验室设备能力:

     1、倒装芯片亚微米精度键合（芯片正面朝下）

     2、正装芯片亚微米精度键合（芯片正面朝上）

     3、集成电路2D, 2.5D及3D堆叠焊接与封装

     4、芯片到玻璃基板贴装（COG）

     5、金丝引线键合（球焊/楔焊），TO及BOX封盖焊接

     6、光学耦合

     7、芯片键合以及引线键合推拉力测试

     8、激光刻蚀/加工

     9、热阻测试， X-Ray显微成像，超声显微成像

     10、回流焊焊接， 冷热冲击/高温高湿/温度循环实验

     11、静电放电抗度实验

技术领域：    

     1、集成电路2D, 2.5D及3D封装

     2、集成电路芯片/激光二极管芯片/VCSEL/PD/硅光芯片 组装及耦合

     3、激光二极管及PD 的TO/BOX封装

     4、微光学器件组装

亚微米精度贴片机

金丝楔焊

金丝球焊

环境可靠性实验

封焊焊机

集成电路塑封机

光耦合平台