2026年4月28日，深圳市坪山区半导体与集成电路公共服务平台联动发展活动圆满举办。本次活动由深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟）主办，深圳技术大学集成电路与光电芯片学院半导体微纳加工中心（以下简称“中心”）作为协办单位之一深度参与。本次活动旨在通过整合区域内优质半导体与集成电路公共服务资源，构建全链条产业服务体系，探索产业协同发展的新路径。

在会议活动上，中心以“深圳技术大学半导体微纳加工平台-面向光电子与智能传感芯片“为主题为与会嘉宾带来了一场关于中心作为公共服务平台赋能科研、教学及产业发展的演讲分享。演讲重点介绍了平台概况、服务能力、服务模式，以及为科研、技术开发与概念验证、中试服务提供关键支撑的服务项目。通过演讲，与会嘉宾深入了解了中心精准匹配产业实际需求的建设理念、完善的硬件设施、开放共享的特色服务、以及有效降低研发门槛与产品开发成本的服务宗旨。

在随后的实地参观环节中，与会嘉宾分组实地走访各公共服务平台现场，其中有近40家企业的与会嘉宾实地参观了中心，亲身感受了中心先进的半导体设备配置和专业服务环境。在中心老师的引导和讲解下，嘉宾们通过参观走廊近距离观看和了解中心2100平方米的洁净间环境、设备配置、技术储备与服务范围。从光刻、薄膜沉积到刻蚀，再到减薄抛光切割与测试表征，一条覆盖全流程的工艺体系清晰地展现在众人眼前，嘉宾对中心研发中试线的工艺能力和服务能力表现出浓厚兴趣，现场交流氛围十分热烈，有效地拉近供需距离，加强了中心与企业间的互动沟通。

中心是深圳技术大学的重要基础设施，聚焦于化合物半导体光电子和智能传感领域的公共服务平台。中心采用“职业化运营”模式，致力于构建起从共性技术开发、概念验证、到中试服务的创新链条，不仅服务于校内教学及科研，更面向社会开放。通过“公共平台+技术服务+中试代工”的特色模式，为化合物光电芯片、MEMS智能传感芯片等领域的研发与中试提供全流程支撑，降低研发成本和技术门槛，缩短研发周期，加速创新成果的转化应用。未来，中心将与区域内的其他半导体与集成电路公共服务平台一道，携手促进资源共享与协同发展，更好地服务产业。