“WAVE BEYOND WALLS”

——SZTU首次亮相欧洲微波周！

2023欧洲微波周在柏林举行，

会议的口号是 ”WAVE BEYOND WALLS”

欧洲微波周 (EuMW) 是仅次于美国国际微波研讨会 (IMS)的全球第二大聚焦无线、微波和集成电路的盛会，是欧洲最有知名度的射频和微波领域专业论坛及展览。今年的EuMW于9月17日至22日在柏林举行，会议规模接近4000人，参会厂商逾300家。会议接受和发表学术论文700余篇，为与会者分享最新研究成果及交流新概念、新思想提供了难得的机会。来自中国大陆的60余家微波厂商现身EuMW，盛况空前。他们以多样的微波产品向来自全球各地的同行们展现着我国微波领域的发展状况和产业化进程。

李应刚教授在主持 ”芯片互连与封装” 专题分会

会议主题

深圳技术大学集成电路与光电芯片学院李应刚教授前赴柏林出席了今年的EuMW，并主持 ”芯片互连与封装” 主题分会。这是深圳技术大学的名字首次出现在EuMW这种大规模的国际大会上。与此同时，李应刚教授也通过听取大会特邀报告、论文宣讲、以及大量的技术讨论与交流，进一步了解了相关领域的前沿动态和研究成果，并不失时机地向许多同行介绍了深圳技术大学、特别是集成电路与光电芯片学院。

互连与封装专题分会会场

 由欧洲微波协会主办的EuMW包括三个传统知名会议:  1. 欧洲微波会议 (EuMC); 2. 欧洲微波集成电路会议 (EuMIC); 3. 欧洲雷达会议 (EuRAD) 。这些会议所涉学术课题涵盖射频技术、微波技术、雷达技术和无线通信技术等众多领域。李应刚教授主持的 ”芯片互连与封装”是会议的热门技术专题之一，连续举办两场仍然听众爆满。这是因为芯片互连与封装技术将会是未来6G通信以及其它核心应用领域的技术瓶颈之一。高速率的数字数据传输要求人们使用越来越高的频谱资源以获得足够的系统带宽，而高频因其固有的波长特性会引发一些列实现上的难题与挑战，诸如天线阵列系统中前端芯片的分布空间问题、寄生效应、插入损耗、复杂封装系统中的散热和可靠性问题、等等，所有这些技术难题都有待人们去探索和攻克。

集成电路与光电芯片学院在筹建6G与太赫兹芯片研究中心的同时，也在建设一个500平方米的芯片封测实验室。该实验室将聚焦先进芯片封装技术的研究，与国内外同行一道，探索符合实际应用和产业化需求的低成本、低功耗、高效率、高性能的芯片互连与封装解决方案。

李应刚